طبق گزارشها، سامسونگ در گوشیهای تاشو جدید خود یعنی گلکسی زد فولد 6 و گلکسی زد فلیپ 6 که قرار است بهزودی معرفی شوند، تنها از تراشه قدرتمند اسنپدراگون 8 نسل 3 استفاده خواهد کرد و چیپستهای اگزینوس را کنار گذاشته است.
در همین راستا، تصاویری از قابهای محافظ این دو گوشی تاشوی پرچمدار سامسونگ به بیرون درز کرده که نشان میدهد طراحی این دستگاهها تغییرات چندانی نسبت به نسل قبلی نخواهد داشت.
بر اساس تصاویر درز کرده، انتظار میرود گلکسی زد فولد 6 و گلکسی زد فلیپ 6 از طراحی مشابه با مدلهای نسل پنجم خود یعنی گلکسی زد فولد 5 و گلکسی زد فلیپ 5 پیروی کنند. این امر نشان میدهد که سامسونگ در این نسل جدید، تمرکز اصلی خود را بر ارتقای مشخصات سختافزاری و عملکردی این گوشیها گذاشته است.
طبق گزارشهای جدید، تصاویری از قابهای محافظ گلکسی زد فولد 6 و گلکسی زد فلیپ 6، گوشیهای تاشوی آینده سامسونگ، به بیرون درز کرده است. این تصاویر که توسط رولاند کواندت (Roland Quandt)، افشاگر معروف محصولات فناوری منتشر شده، نشان میدهد که این دو گوشی تاشو از طراحی مشابه با نسلهای قبلی خود پیروی خواهند کرد.
با این حال، کواندت تأکید کرده است که این قابهای محافظ توسط یک سازنده شخص ثالث معمولی تولید شده و بر اساس رندرهای رسمی ساخته نشدهاند. بنابراین، نمیتوان انتظار داشت که جزئیات ریز طراحی در این تصاویر به درستی نمایش داده شده باشد.
علاوه بر این، گزارشها حاکی از آن است که سامسونگ در گوشیهای تاشوی نسل ششم خود، یعنی گلکسی زد فولد 6 و گلکسی زد فلیپ 6، تنها از تراشه قدرتمند اسنپدراگون 8 نسل 3 استفاده خواهد کرد و از بهکارگیری چیپستهای اگزینوس در این محصولات صرفنظر کرده است.
بر اساس گزارش وبسایت The Elec، انتظار میرود هر دو مدل گلکسی زد فولد 6 و گلکسی زد فلیپ 6 در تمامی بازارها، از جمله کشورهایی که گلکسی اس 24 با تراشه اگزینوس 2400 عرضه شد، با پردازنده اسنپدراگون 8 نسل 3 راهی بازار شوند.